2011年韩国PCB产值估计已经 达到大约73.8亿美元，相比2010年增幅超过10%。有少数几个PCB厂商表现欠佳，例如：LG Innotek（由于其母公司手机产品市场表现差）和COF载板厂商STEMCO（由于平板电视的COF载板应用减少）。但总的来看，大多数韩国PCB业者增长良好，特别是从事智能型手机和平板计算机用HDI微孔板生产的厂商及基带（baseband）应用的IC载板厂商。
虽然苹果新闻不断，但2011年三星已经在智能型手机出货量上超过了苹果，市场表现将持续优于苹果。三星2012年手机出货量目标是4.2-4.3亿台，其中1.9-2亿台将出自Galaxy智能型手机。三星电子所需的HDI微孔板有30%来自三星电机（SEMCO）。Daeduck Electronics、DAP和Korea Circuit是另外三家向三星电子供货的韩国PCB厂商。几家来自台湾和日本的HDI微孔板厂商亦向三星电子供货。
Interflex是三星电子的主要软板供货商，目前正在Korea Circuit办公楼后面建造一间大型工厂。Korea Circuit在1990年中期开始设立Interflex公司，Interflex公司2011年的产值是4.69亿美元，目前正在向10亿美元的目标迈进。Interflex的主要股东是Young Poon Electronics，这家公司亦是韩国的主要软板厂商，2011年营业收入是2.53亿美元。因此，两家公司2011年软板产值之和是7.22亿美元，所以通过建厂扩大产能，10亿美元的目标指日可待。
Isu-Petasys是思科系统（CISCO System）公司的主要高层数多层板厂商，收购了达进电子（Tat Chun Electronics）51%的股权，达进在中山有两间PCB厂。SEMCO在昆山的第二家HDI微孔厂的地基已经打好。Simmtech是韩国的线路板产业的后起之秀，已经开始在大陆西安新建高科技的PCB厂。几乎所有韩国软板厂商都在大陆有生产基地。Flexcom在越南有厂，出货面向在河内附近的三星电子。台湾、日本和美国的线路板业者的海外产值分别是110亿美元、50亿美元和30亿美元，相比之下，韩国厂商的海外产值规模依然不大。然而从韩国业者这些积极海外投资来看，不久将来，韩国的海外生产将出现飞跃性增长。据说80%韩国PCB厂商制造的线路板供给三星电子和LG电子。
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